晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-***-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂（重氮类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。
晒版机是用于制作印版的一种接触***成像设备。
晒版机的工作原理：利用压力，使原版与感光版紧密贴合，网版***机厂家，以便通过光化学反应，直接成像，将原版上的图像准确地晒制在感光版上。晒版机主要由光源装置、***室、真空室、电器部分、机座等部分组成。
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，弧度面***显影抛光，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
现有的***机对基板的主体部分进行***，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，弧度面***显影，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。
基板由主体***机10进行主体***，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘***装置20，弧度面***显影服务，完成边缘***后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。
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