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高分子扩散焊
扩散焊主要的不足是扩散温度高、时间长且在真空下连接、设备昂贵、成本高。近年来不断开发出了一些新的扩散焊接方法,如高压电场下的扩散焊,该方法借助于高压电场(1000V以上)及温度的共同作用,使陶瓷内电介质电离,在与金属邻近的陶瓷材料内形成了一薄层充满负离子的极化区。此外,由于材料表面的显微不平度,陶瓷与金属间只有个别小点相接触,大部分地区形成微米级的间隙。集结在微小间隙两侧的离子使这些地区的电场急剧升高,此外加电场可增加3~4个数量级。由于异性电荷相吸,使被连接的两种材料相邻界面达到紧密接触(其间距小于原子间距),随后借助于扩散作用,使金属与陶瓷得以连接。高分子扩散焊
高分子扩散焊机的焊接工艺
铜伸缩节、铜软连接是变压器与整流柜之间的连接装置,主要应用于电解铝厂、有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业,铜伸缩节可防止短路或热涨冷缩引起开关或母线拉断,利用伸缩节的弹性起到保护作用。高分子扩散焊机适用于各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩的焊接。铜带软连接焊接质量的好坏直接影响导电系统的正常运行,高分子扩散焊接是在加压的条件下,使两工件在固态下实现分子间的结合,压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。高分子扩散焊
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