磁控溅射镀膜机的工作原理
控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。 磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。处理这种具体难题的方式是对涉及到无心插柳堆积全过程的所有要素开展总体的可靠性设计，创建1个无心插柳镀一层薄薄的膜的综合性布置系统软件。 在机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在此原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。
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磁控溅射镀膜机原理
由此可见，溅射过程即为入射离子通过一系列碰撞进行能量交换的过程，入射离子转移到逸出的溅射原子上的能量大约只有原来能量的1%，大部分能量则通过级联碰撞而消耗在靶的表面层中，并转化为晶格的振动。溅射原子大多数来自靶表面零点几纳米的浅表层，可以认为靶材溅射时原子是从表面开始剥离的。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。如果轰击离子能量很高时，溅射的原子数与轰击离子数之比值将减小，这是因为轰击离子能量过高而发生离子注入现象的缘故。
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磁控溅射技术镀膜
磁控溅射技术镀膜是一种重要的物理的气相沉积镀膜技术，这种工艺可工业化批量生产。本文***探讨了磁控溅射在光学镀膜中的应用，包括膜层设计和镀膜工艺。
光学镀膜设计
（1）减反射膜
减反射也称增透膜，这种膜主要镀在透明低折射率基底上，如玻璃上镀减反射膜，常见的膜层结构采用高、低折射率膜层叠加而成
（2）彩色镀膜 彩色镀膜主要也是在玻璃等透明基底上镀膜，其膜层材料和结构类似减反射镀膜。这种玻璃在可见光下透射和反射的颜色不同。
3）渐变反射膜 渐变反射膜是一种在不同角度观察，反射的颜色不同的膜层。这种膜层可以镀在玻璃，也可以镀在金属基底。
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