无电解镍电镀公司高性价比的选择

化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性，或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流，而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力，以及控制镀层厚度的更大灵活性。

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电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。

电镀要求被镀对象导电，形状要规则，无法对形状复杂的工件实施各方面电镀。

电镀要外加直流电源，也因此施镀过程比化学镀块。

电镀镍层在空气中稳定性很高，有很强的钝化能力，能抗酸碱腐蚀。

电镀镍成本比化学镀高，没有化学镀环保。

化学镀镍层的物理-机械性能

化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。