公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。设计塑料制品时，应首先选定工程塑料材料，而能进行精密注塑的工程塑料又必须选用那些力学性能高、尺寸稳定、抗蠕变性能好、耐环境应力开裂的材料。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引***的***孔。
载带主要应用于电子元器件贴装工业，其配合胶带或盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
载带系统在表面贴装技术中的重要性
表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的，可以实现片式元器件封装环节全自动、***率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。
