地砖铺地节点
地砖铺地应该是***常见的地坪工艺了，那我们先看模型直观感受一下:
再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:
一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成：
***底层
原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关，所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸)；
界面剂
是一种高分子改性水泥基的界面处理材料，可以增强水泥砂浆与墙体（混凝土墙、砖墙、磨板墙等）的粘结，起到一种“桥架”的作用，防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用；
它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工；
骨料所用的锡钛的晶体经由特殊工艺高温结晶处理，拥有超越天然砂石，陶瓷制品等材料的硬度 和超凡的耐冲击力，与树脂结合，形成钢塑效果，耐磨耐刮效能显著。色泽鲜艳 亮丽持久天然色素与锡钛粒结合，加倍提升骨料的色彩鲜艳程度，具有高抗紫外线和适应天气变化能力，透明的水晶粒晶体有效保护内层色彩向外折射，是涂层色彩鲜艳，亮丽持久。消除噪音 宁静生活
抗化学***性和良好的电气性；其次,采用透明的无溶剂、低黏度的环氧树脂,使彩砂的色彩能充分表现出来,增加质感和美感,以保证地坪的优异性能和环保要求；第三,根据施工工艺性要求,环氧树脂必须是低黏度的,一方面,在混合砂浆阶段,低黏度可以使环氧树脂和彩砂更容易混合均匀,使树脂砂浆不互相粘合而易于铺装；另一方面,在涂料成膜过程中,低黏度可以使彩砂更容易沉淀到涂膜下层的,并且低黏度更易于消泡和利于流平。终选用了E-51。