在我们模切加工的产品中使用得较为多的就是导热硅胶片，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，在日常生活工作当中，主要应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。但是有的用户买了回去又不知道怎么使用了，下面小编就来为大家讲解一下导热硅胶片安装使用的步骤：
1.首先保证导热硅胶片正反面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2.我们在拿大面积的导热硅胶事应该从中心部位开始抓取，导热硅胶片，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。
3.双手不能同时去撕保护膜，因为这样减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
4.撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。
5.如果操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端从新再贴，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。
6.撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去***后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。
7.紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。
如何选择导热硅胶片的厚度导热硅胶片
现在很多设备中都会使用到导热硅胶片，不少企业工厂都会大量的购买这种新型的导热介质材料。而在购买导热硅胶片的时候很多采购人员都误以为硅胶片的厚度越薄越好，其实不然，而今天就来说说该如何挑选硅胶片的厚度。
不同的设备上所安装的导热硅胶片的厚度自然也是不同的，所以选购的时候应该考虑到导热硅胶片的具体用途才行，而具体来说首先要考虑的就是热阻，之所以很多人采购的时候优先考虑比较薄的导热硅胶片，就是因为硅胶片越薄热阻越小，而热阻越小自然就能起到更好的导热散热作用。而在选择硅胶片厚度的时候应该考虑作业界面填充的***薄化，以免出现了购买的导热硅胶片太薄而无法正常安装在作业界面上。
除了热阻之外购买导热硅胶片的时候，关于选择硅胶片的厚度，还要考虑的就是防震功能，既然是硅胶片自然有一定的防震作用，比如很多时候硅胶片都是放在PCB板于设备外壳之间的，因此真正做到导热散热的同时，还能将防震作用发挥的，才是合适的厚度，而硅胶片的厚度越大自然防震能力越强。
第三点需要考虑到自然就是导热硅胶片的价格，大多数企业工厂等都会优先考虑导热散热能力，因此会选择尽量薄的导热硅胶片，就拿0.3毫米的硅胶片来说，因为薄所以散热好但是同时抗拉伸和穿刺的能力就非常的弱了，因此可能还需要搭配0.03毫米的玻纤不强来共同使用，而这自然也增加了购买成本，所以采购时应该考虑是否有必要将硅胶片的厚度做到这么薄。刚才提到在采购导热硅胶片的时候如何选择厚度，无论是散热导热能力还是防震抗拉伸穿刺能力等这些因素都应该考虑进
来，而价格预算自然也是采购时不能忽略的重要因素，因此不要盲目选择厚度***薄的导热硅胶片，应该结合作业界面来具体考虑。
可能大家对于导热硅胶片这种产品比较陌生，它到底是个什么产品、又应用在什么地方，导热硅胶片品牌，起什么作用呢？对于这些问题很多人都比较疑惑吧，可能也有的朋友在网上查找了一些资料，导热硅胶片公司，但得到的答案可能是五花八门的，那么今天我们就来给大家总结一下，到底什么是导热硅胶片？它都是用在哪些地方吧。
“导热硅胶片”其实是一种以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还可以起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，非常的具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。
导热硅胶片因其本身材料具有绝缘导热特性，所以对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破，EMC可靠性就比较好，导热硅胶片因其材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，它的厚度和软硬度可以根据设计的不同而进行调节，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中的散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，导热硅胶片，粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。因此导热硅胶片广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
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