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铬锆铜电极的软化温度较低（约为 550℃），远低于电极点焊时的表面温度。一般来讲，电极表面的温度与焊件表面的温度应相等，点焊时，钢板的表面温度大约为 700℃左右，点焊镀锌钢板时，电极表面的温度能达到800～900℃。电极端面的硬度、强度降低，因而在点焊时抵抗塑性变形的能力和磨损的能力较低，使得电极端面的直径增大，电流密度下降，影响焊点质量。
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弥散强化铜具有以下优点： (1）弥散相界面洁净、尺寸细小、分散均匀；（2）基体铜晶粒在强烈球磨中也可得到细化，晶粒度可以达到几十纳米；（3）在球磨过程中形成的过饱和固溶体不受热力学平衡相图的制约，且可以制备的弥散相种类较多；（4）增强相粒子可以在常温或低温环境中生成，粉末系统储能很高，有利于降低其致密化温度。
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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，弥散铜供应商，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。
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