净室***主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。生物洁净室，主要控制有生命微粒（细i菌）与无生命微粒（尘埃）对工作对象的污染。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负i面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。
洁净室换气次数估算：
千级洁净室不小于50次/h；万级洁净室不小于25次/h；净化车间供水与排水设施：净化车间内生产用水的供水管应采用不易生锈的管材，供水方向应逆加工进程方向，即由清洁区向非清洁区流。十万级洁净室不小于15次/h。万级换气次数[1] ≥25次/小时（一般取27-28）；十万级换气次数≥15次/小时（一般17-18）但是不能盲目按照换气次数进行设计风量，要考虑房间及工艺余热、余湿。
生物洁净室（ biologicalcleanroom）即洁净室空气中悬浮微生物控制在规定值内的限定空间。（******室属于生物洁净室）
净化车间工程气流方向怎样测试:
可以用与气流目检适用的程序如下：
测试报告按照用户和供应商的协议，应该按本文件中第5条的说明记录下述资料和数据：
1 仪器操作者的名称;b) 测试仪器的名称及其校准状态：
2 测试类型、目检方法和测诚条件;m 目检点的位置;e) 按规定，记录在照片或录像带上的图像，或各次测量的原数据(图像处理技术或速度分布测量情况下);n 占用状态。
3.9温度测试B.9.1原则本测试的目的是证明设施的空调系统在用户和供应商商定的时间内，在被测区域内把空气温度保持在控制限值范围内的能力。介绍了两个档次的测试方法。第1个是B,9.2.1中的一般测试，测定适用于空态设施的初步测试的程序。第二个是B.9.2:2中的综合测试，适用于静态或动态下测试。它适用于精密机械工业、电子工业（半导体、集成电路等）宇航工业、高纯度化学工业、原子能工业、光磁产品工业（光盘、胶片、磁带生产）LCD（液晶玻璃）、电脑硬盘、电脑磁头生产等多行业。第二个测试适于温度性能要求比较确切的区域。
