公司在国内shuai先实现了逆变焊割设备的集约化、轻量化，为中国逆变焊机市场的培育和普及作出重要的贡献。坚持自主创新是公司持续发展的原动力。作为行业龙头企业，公司始终站在焊接行业的技术前沿。
高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的***设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司生产的高分子扩散焊机配套设计相结合，铝分子扩散焊，结构新颖合理，性能可靠，维护方便，质优价廉，服务周到。分子扩散焊
分子扩散焊
在许多采用扩散焊的用途中，各种形式的中间层或中间材料的应用越来越普遍，在很多情况下所采用的中间层是标准的钎焊金属填料，它们只填充间隙而随后与基体金属进行扩散反应，使用中间层的另一个目的是造成基体金属与中间层之间相当大的硬度差，分子扩散焊，在两层硬的镍合金之间放一层软镍，施加较低的压力就能达到界面的一致，焊完后，合金元素扩散到非合金化的中间层，高分子扩散焊，结果使横跨接头的组分和性能保持***小梯度。分子扩散焊
扩散焊是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，真空分子扩散焊，经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊，有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力，降低焊接接头中的总应力水平，从而改善接头的强度性能。分子扩散焊
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