电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与***。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用***常用的喷锡工艺。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
2、有铅中的铅对******，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
随着电子行业的不断进步发展,***T表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,***T贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。有的PCB太小，不能满足夹具的要求，所以要几个PCB拼起来，才能更好的生产2。“更小、更轻、更密、更好”是***T贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
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