








1.在冷焊过程中,焊料的烙铁温度太低或加热时间不足,焊料没有完全熔化或润湿,或焊料表面不亮和***。 2.过量的焊料形成焊点的锡沉积物;如果锡的量太小,则不足以包裹焊点。 3.焊点表面的焊料形成尖锐的***,主要是由于加热温度不足或焊剂过少,以及焊铁离开焊点时角度不合适造成的。 4.松香层夹在焊料和元件或印刷板之间,导致电连接不良。如果松香加热不充分,在焊点下面会有一层黄褐色松香薄膜;当加热温度过高时,焊锡机,松香会发生变化。变成黑色。对于这两种情况,前者可以用烙铁修理。对于碳化的,重新填充锡,清洁焊接的组件或印刷表面,然后重新焊接。 5.焊剂过多,焊点周围松香残留过多。当少量松香残留时,使用烙铁轻轻加热松香,或使用含有无水酒精的棉球擦去多余的松香或助焊剂。 。 6.焊桥焊料过多,导致元件焊点之间发生短路。这在自动焊接超小型元件和小型印刷电路板时尤为重要。
焊锡机编程进程中需要注意的12个事项


系统错误!


自动焊锡机主要有三种焊接方式:焊接,信宜三轴焊锡机,拖焊和压焊。焊接机制造商将根据客户的产品特性确定焊接方法,并提供相应的焊接解决方案。焊接机制造商根据产品的特性具体确定焊接方法:点焊:产品焊点不均匀,并且要求焊点丰满。在这种情况下,端州区usb焊锡机,选择点焊的焊接方法,例如用PCB板进行点焊。 。焊锡机点焊的选择主要是由于焊点分布不均匀或焊点要求高。在另一种情况下,产品的焊点均匀分布,信宜焊锡机厂商,但插件需要固定,需要固定一点。重复使用焊料,在这种情况下使用点焊效率非常高。通常,电子芯片焊接,器件焊接和点焊都是常用的方法,因为许多产品具有不均匀的焊点并且对镀锡有不同的要求。拖焊:产品的焊接点均匀分布,需要固定嵌件。拖焊的使用也分为两种情况。焊接机选择焊接方法。焊料主要分布均匀,焊点间距大于0.1mm。这类产品需要修复。如果两个焊点的直接间距小于0.1mm,则不需要固定插件。焊接会导致焊接产品出现问题。这些产品以***快的速度使用波峰焊或回流焊。拖焊的优点是可以节省时间并提高自动焊接机的焊接效率。压焊:产品焊料具有拉伸要求和均匀的焊点。焊点测试主要需要压焊,焊点均匀分布。如果没有插入式产品,可以使用压力焊接。如果使用波峰焊或回流焊,则焊机焊料用于具有拉力的产品,以便焊接焊料。具有拉力要求的客户更安全。
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