南京氮气柜-阿力格-加腾氮气柜

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CTD320D

容积：320L

外形尺寸：W900 X D450 X H1010mm

内尺寸：W898 X D422 X H848mm

搁板数量：3

湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，加腾氮气柜，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则，电容器受潮后容量会减少，集成电路等受潮后易产生内部故障；潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触不良或焊结性变差，晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。

潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏***元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的存放提出了严重的挑战。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成危害，建议电子元器件生产厂家使用除湿机对湿度进行调控。

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潮湿敏感元件产生危害的原理

在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高，在245度左右）

在回流区的高温作用下，氮气柜价格，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者***。***程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。像ESD***一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，加腾CTD全控制型氮气柜，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

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