氧化铝铜带-氧化铝铜-热沉钨钼科技(图)

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cual2o3弥散强化铜

软化温度≥900℃ ，导电率≥85%IACS。

电阻焊材料***——纳米氧化铝弥散强化铜（氧化铝铜）。

氧化铝铜---专为镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等点焊设计。

一般应用：

电气行业：大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头，引线框架材料和电子封装材料。

部件与耗件：电阻焊电极，电池点焊电极，低温金属镀层点焊电极，镀锌钢板点焊电极，镀铅钢板点熄电极，镀镍、渗镍钢带点焊电极，需要导电的的耐高温设备部件等。电池生产中点焊镍带、渗镍钢片、镀层钢带等材料之间的点焊工作。在镍氢电池、镍镉电池、聚合物电池、锂电池等电池的生产中点焊连接片、电芯、引出片。

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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，氧化铝铜带，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。

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弥散强化铜的性能不仅与弥散相的本征特性有关，更重要的是还受弥散质点的尺寸、间距和界面情况的影响，而界面结合的质量在很大程度上取决于制备方法和工艺条件。