据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，***半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长，给***半导体业注入了新的活力。在近两年里，通信智能行业有哪些，三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展，通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。
IC卡的制作流程（一）
IC卡制作流程分为：IC卡从设计到发行，可归纳成以下几个步骤： 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片（或考虑设计通用芯片），智能通信功能电度表，并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求，或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。
卡内集成电路设计
其设计过程与ASIC（专用集成电路）的设计类似，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。
对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为核心，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。比较可行的办法是，紫光展锐的移动智能通信芯片，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。
MAX3221主要是用来进行数据处理的，能够使移动电话厂商和终端用户进行通讯。
三网融合的大趋势有力动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线zhidaoInternet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。
IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初***半导体芯片业应用市场。
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