通过控制波峰的高度来减少锡渣的产生
首先，波峰不要过高，通常不要高于印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要高出印刷电路板焊接面，但是不可以超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也很重要，这主要由设备制造商来决定的。
不能避免锡渣的产生，只能尽可能的将其减少。但同时，也需要做好锡渣的处理工作，能够不让资源造成浪费。
锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成，如制造时没有刮条面，冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题。起泡的原因跟制造时的天气有关。生产工人拿锡条时，不要直接用手，手中的水分会影响到锡条的光亮度，锡条送版时一般采用保鲜纸，既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时，锡条表面会有一层氧化物，也会使锡条光亮度变淡，但对使用效果影响不大。日照天宏再生资源有限公司主要经营范围:废旧金属、废旧非金属、塑料的回收销售。
造成无铅锡条在焊接时不润湿的原因
无铅锡条在使用过程中元器件引脚和印制板焊盘完全未被无铅锡条焊料润湿，无铅锡条焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90度，且回缩呈球形。原因：有以下四个
1、 焊盘和引脚可焊性均不良；2、 助焊剂选用不当或已失效；3、 助焊剂长期在高温下失去效果，导致表机活性剂较弱；他们应为形态不同，在包装盒保存上也有很大差异，多数锡膏的包装是小份的罐子，也有一种是针筒式发热。4、 焊盘和引脚被严重腐蚀或严重污染。
