PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，四层pcb高TG板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：
1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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电源线路板生产厂家
电源线路板生产厂家
相比其他类型的线路板来说，电源线路板的要求相对更高，要求高可靠性、铜厚要求也很特殊，相对线路板厂家来说，这两点管控相对有难度，那怎样才能生产数可靠性高的电源线路板呢？
1、板材：因为电源线路板具有高可靠性的特点，所有在选择板材要注意，应选择高TG的板材。
2、铜厚的控制：在线宽设计一样的情况下，铜越厚所承载的电流就越大，（一般铜厚在2OZ以上），所以电源线路板对铜厚的要求比较特殊，根据电源线路板应用的领域不同，铜厚要求也不同。
3、油墨厚度的控制：对于厚铜的电源线路板，线路容易露铜发红，因而需做两次阻焊来加厚绿油的厚度。
4、对于品质的管控：电源线路板的高可靠性要求更严格的品质管控，包括内层的AOI、电镀的铜厚测试、可靠性测试等等，对于每一个环节的管控环环相扣，缺一不可。
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如何确保24小时PCB加急打样产品质量
对于加急四层pcb高TG板打样首先就是要确保它的生产速度，琪翔电子就以生产24小时加急打样为例，生产时间短就意味着要确保一次性成功，因为时间不允许进行二次生产，就对一个公司的生产设备、技术、选料、生产人员等都有很高的要求。
1.快速优化设计图形，拿到一个设计图纸的时候，首先要确保它的可生产度是否合理。其次要对设计图进行优化，确保产品在不影响性能的情况下进行去掉多余线路，减少布线面积。
2.选用合适的基材，这个因素是生产加急线路板时非常重要的因素之一。线路板的选材是多种多样的，加急线路板的制作选择合适的材料在生产时不会出现各种预期之外的元素产生。
3.制作工序程式灵活化，在生产线路板的时候总会出现一些意料之外的情况，这就要求我们工程师可以对生产出现的各类问题可以提出合理的解决方法，避免返工和重工。
4.检验，线路板打样成品之后先检查产品外观焊接是否有和预期不匹配的情况如：缺件、错件、元件反向和空焊冷焊等问题。检验不良并不是表示产品不合格，这些只是确保不会出现基础性问题，至于产品合不合格要对产品进行电测等。
5.产品测试，产品测试的数据分析可以作为设计产品参数改正的依据。对于成品线路板的电性测试是***根本的，线路板线路不通肯定是不可以的。
6.生产人员的要求，加急打样的时候时间就是成本。确保快速生产需要的是生产人员的经验丰富，因为线路板有很多的程序是需要人员手动作业的，生产能力强。
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