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电解铜箔按表面处理的方式可划分

1.单面处理铜箔

　在电解铜箔中，生产量***1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量***1大的一类电解铜箔，而且是应用范围***1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。

单面处理铜箔

2.双面（反相）处理铜箔

　主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，紫铜箔价格走势，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，生产紫铜箔产品工厂，发生铜离子转移，石家庄紫铜箔，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），紫铜箔用途，它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米，VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。

载体铜箔；超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材；有的加工成箔材价格太昂贵；有的加工成箔材砂眼***太多；有的表面不易处理、对铜箔有污染。