小批量生产采用机器和手工配套作业，印刷，贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。小批量生产采用机器和手工配套作业，印刷，贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中，具有生产灵活性，成本低，加工周期短。快速完成产品试制，为批量生产做好充分准备，及时发现问题解决并优化改进。
随着电子产业的不断发展，电子产品采用的元件要求越来越高，各种不同封装的元件出现，给焊接组装带来了一定的难度，焊接***化显得重要。***承接电路板快速打样，***T贴片加工及插件后焊、插件焊接，小批量试产，代购物料及PCB定制一条龙服务。我们可以承接LGA，CSP，BGA，QEP，TQEP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402封装及高密度接擦器件焊接加工。
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贴片工艺：丝印 → 贴片 → 焊接 → 目检 → 出货
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加工流程：
1）联系我司商务人员发送BOM表和拼板文件或图片进行估价。
2）客户备齐物料***好能提供一片参考样品，我事收到后清点物料及核对资料做产前准备。我司也可以提供电子元器件一站式配套。
3）钢网***，为客户方便，我司提供钢网***业务，价格低廉，在我们这里加工贴片生产的，如有需要可***钢网。
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