热熔胶双液涂胶机 - 设备特点
◎ 中文 手持式液晶屏 操作， 编程方便， 易学易懂；
◎ 具有画点 , 线 , 面 , 弧 , 圆 . 不规则曲线连续补间等功能 ，实现任何 3D 非平面轨迹路径
◎ ***的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等优越功能
◎ 超大容量 2G 高速 MiniSD 文件存储器，可存储 999 个点胶工艺文件
◎ 胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定
◎ 配合专用点胶控制器， 出胶量稳定 ，断胶干净， 不漏滴胶
◎ 具自动防固化功能，有效防止胶水固化堵塞针头
◎ 具有胶水预热功能，大大缩短换胶时间
非标点胶机-介绍点胶机的知识说明
非标点胶机-介绍点胶机的知识说明
一、点胶机的定义：
1、点胶机：点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。6、关闭料桶底部阀门，将适量清洗剂倒入料桶，将桶壁与桶底残余的胶水彻底清洗干净。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精准点,灌.注、涂、点滴到每个产品精准位置,可以用动实现打点,画线,圆型或弧型.。
2、点胶机适用的液体：各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂,木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等。首要，主动双液涂胶机、灌胶机气动马达的布局相对简略，但其使用寿命却很长。
3、点胶机应用领域：点胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、 集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封。点胶机可以应用到以下领域：1、电声行业：喇叭、扬声器、蜂鸣器、音响、耳机、助听器。
二、目前市场点胶机的品牌：
美国：EFD、飞士能、Asymtek、CAMALOT、 等 ；德国：scheugenpflug 等；亚洲：武藏MUSASHI 、世宗、韩国阿尔帕、IEI、LILE、等；中国：天豪点胶机,鑫华、奥松/世椿、华海达、腾盛等等；目前单液点胶机已经做得很成熟，世界品牌主要是EFD和Iamp;J ,MUSASHI, 武藏等，但进入国内的这些品牌销售的产品都是非常成熟的,一般具有通用性,但无法根据客户实际要求订做设备,以及定做,成本也会相当高,而且服务无法及时到达。双组份的点胶机目前国外的机器挺多，技术也相对成熟，但是款式和整体结构并未按国内的使用习惯做改进,显得体积比较大, 国内双液点胶技术已经走向成熟，目前已经有***双液设备存在,而且质量稳定,很适合国内用户使用,天豪公司就有这款双液混合定量设备,在国外都销售比较好。首先在硅胶双液涂胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查，如果硅胶双液涂胶机所在的环境跟之前的一样，硅胶点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡，如果硅胶双液涂胶机的湿度卡上的温度大于20%，这就表明硅胶双液涂胶机已经受潮。
三、点胶机分类：
***类：单液点胶机（也称单组份点胶机、点胶机）：
1、 控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等。
2、 桌面型点胶机：包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机 、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等。gt;进口泵
3、 压力桶式点胶机：压力桶 点胶阀 控制器，大出胶量点胶机。
第二类：双液点胶机（也称双组份点胶机、AB胶点胶机、AB胶灌胶机、双液灌胶机）：
1、 台式双液点胶机；2、 落地式双液点胶机 ；3、 PU胶双液灌注机；4、 画圆自动点胶机 ；5、 多头双液点胶机 。
PU聚氨脂灌胶机注胶时需要注意什么问题？
PU聚氨脂灌胶机注胶时需要注意什么问题？
自动灌胶机应用广泛，特别是胶水的选择上，其中PU聚氨脂使用的非常多。而且，PU聚氨脂多数出现在一些环境比较恶劣，而PU聚氨脂同样使用在汽车行业、新能源行业上居多，因为PU聚氨脂的粘性要比其他硅胶更好，不容易脱落下来。生产的产量，量大的话可考虑带XYZ机械手，或者多并头的点胶机，量小的话，用单头，甚至不带XYZ机械手的都可完成。鑫华作为东莞的老点胶、灌胶机生产厂家，提醒广大灌胶行业的用户，特别是PU聚氨脂注胶时要注意哪些事项。
1.树脂与固化剂的比例是否完全按照胶水厂商的配比，在机器注时前需要测量，配比偏差造成树脂的偏软、偏硬都会影响胶水本身的性能。
2.B胶吸潮的问题，B胶跟空气的湿气起反应容易结晶，机器需要做好防潮措施。
3.产品灌胶后要求无气泡，元器件空间小，在满足产能的情况下，灌胶速度越慢越好。
