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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性***，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体***的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
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弥散强化铜合金又称氧化铝铜是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。由于镀层（锌、铅、镍、锡等）钢板具有很强的抗腐蚀性，使其在工业产品（五金，汽车，电池，仪器仪表）领域中被广泛采用，在焊接设备选择上，通常采用电阻焊点焊，但在焊接时经常出现焊点发黄，电极头与焊接的金属粘附严重。
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弥散强化铜，-Ali0，为三方结构，rA1，O，为面心立方结构，与Cu晶体结构相似，满足形成共格、半共格界面的必要条件，研究表明，氧化铝铜板，在晶内原位生成的Al，0）相为YAl2（），而晶内质点对***再结晶的贡献要大于晶界处的质点，从而影响材料性能。研究表明，在较高热处理温度时，YAl20，可以发生晶型转变，成为oAl20。
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