电路板散热方式
1、高发热器件加散热器、导热板
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm的CO2激光系统。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧***，用***销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。***T贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
PCB生产中的表面贴装技术，即***T，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规***置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于***C、***D的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在***B后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.可靠性高、抗振能力强
由于***C、***D无引线或短引线，又牢固地贴焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。***T的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于***C、***D减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。
