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弥散强化铜具有以下优点： (1）弥散相界面洁净、尺寸细小、分散均匀；（2）基体铜晶粒在强烈球磨中也可得到细化，晶粒度可以达到几十纳米；（3）在球磨过程中形成的过饱和固溶体不受热力学平衡相图的制约，且可以制备的弥散相种类较多；（4）增强相粒子可以在常温或低温环境中生成，粉末系统储能很高，有利于降低其致密化温度。
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影响弥散强化铜性能更重要的是弥散相在铜基体中的分布、粒子间距、界面结构等。获得这些特性原位生成方法具有明显优势。由于基体导电为主体，那些虽然采用导电率低的氧化物弥散相，但制备方法采用原位生成方法的材料同样获得了很大的成功。
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内氧化法是目前工业制备氧化物弥散强化铜合金的方法。内氧化法的关键工艺是供氧的方法和过程控制，即如何使Cu-Al转化为Cu-Al2O。内氧化法目前主要有压埋法（也称包埋法）、雾化法、流动气氛氧化法以及真空内氧化法等。
美国的工艺过程包括Cu-AI合金熔炼、雾化制粉、氧源制备、混粉、内氧化、破碎筛分、包套封装、热挤压成型、冷变形加工。
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