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氧化铝铜特别适合点焊：镍片（带），镀镍片，不锈钢带，铝镍复合带，镀锌板，合金丝，铜片等金属材料。是电池生产，加工，五金，汽车行业为理想的电极材料。
性能表
合***号 含Al2O3(wt％) 洛氏硬度(HRB) 导电率(％lACS) 抗拉强度(MPa)
C15715 0.3 65 94 480
C15740 0.6 74 85 540
C15760 1.1 85 80 620
电阻焊材料***——纳米氧化铝弥散强化铜（氧化铝铜）
弥散强化铜合金特点;软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220 W/m.k) 以及纯铜（390 W/m-k）之间。硬度超过HRB 84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好。
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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下： ***稳定，无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高，随着温度升高，硬度下降幅度小，高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220W/m.k)以及纯铜（390W/m-k）之间。硬度超过HRB84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好。
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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，弥散铜，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。
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