真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。在使用真空烧结炉中要进行维护***，只有做好***才可以更长久地使用。
烧结炉在结构和功能上应满足以下五点要求:
为了保证粉末成形坯在烧结过程中的脱蜡（润滑剂或成形剂）、还原、烧结、合金化、致密化等顺利进行，烧结时需要对烧结温度、保护气氛、坯件传送速度、加热和冷却速度等进行调节和控制。
1.升有完善的脱蜡装置或脱蜡带.
2.具有气密性，即能隔绝炉外空气并保证炉内保护气氛畅通。
3.炉内的各段温度可控，各段气氛可调；
4.对于连续烧结炉，具有传送装置并且传送速度可调;
5.具有快速冷却装置，可将烧结零件快速冷却到可以出炉的温度。
真空烧结炉怎么用呢
在系统工作稳定后，至少应每月一次进行水质试验以防过处理或欠过理。烧结炉外壳和热交换器材料的试验样品也应放在水路系统中，每年做一次重量损失检验以检查处理的效果。对扩散泵的蛇形管冷却器必须特别注意。应该经常检查真空甩带炉。如果堵塞了，扩散泵将会过热并丧失功能，而且还进一步引起扩散泵加热器烧毁，造成昂贵的、费时的修理。当蛇形冷却水管堵塞时，将水路同水源断开，排水并用压缩空气吹通或用稀醋酸1溶液冲洗。
