化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
电解法。化学镍废液解决方案也可以使用电解方法进行有效处理。需要大的阳极 - 阴极比来优化电解回收过程。根据化学镍废液的类型，可能需要改变处理时间。这里回收的镍金属可以循环使用，上清液通过离子交换过程进行终抛光。由于所需的时间和设备，此处的成本将被视为中档。
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化学镀镍层的防护性能
随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性。经实验证实，酸性镀液中所得化学镍层比碱性溶液中所得到的化学镍层气孔少，化学稳定性也高。
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