氧分子的直径小于氮分子的直径，因此扩散速率比氮的快几百倍。8℃，稍溶于水和乙醇，化学性质不活跃，在1个大气压下的冷却和冷冻整个过程中吸收的总能量为382kJ/kg，在同食品的接触过程中呈中性，因此可用于食品防腐。因此，借助于碳分子筛的氧吸附速率也非常快，并且吸附在约1内达到90％以上。左右，这时吸附主要是氧气，其余主要是氮气。因此，如果在内控制吸附时间，则可以首先分离氧气和氮气，即通过压力差实现吸附和解吸，当压力增加时进行吸附和当压力降低时发生解吸。氧气和氮气的区别是通过控制吸附时间，时间控制非常短，氧气被完全吸收，氮气仍然吸附在未来，吸附过程停止来实现的。因此，通过压力变化和氮气产生的吸附存在压力变化，并且必须在内控制时间。
普氮 纯化设备
对于要求氮气纯度99.9995%以上，而且用气量比较大的用户，可采用制氮机先生产普氮，再加上纯化设备的方式，可以降低一次性设备***成本及运行成本。
一般有加氢纯化和碳纯化两种方式：
99.5%的普氮 加氢纯化设备99.9995%的氮气
99.9%的普氮 碳载纯化设备99.9995%的氮气 (此方式适用于炼铝等产品氮气中不能有氢气的用户)
氮气在电子行业的主要作用
1、保持一致的“氛围”
氮气有助于保持干燥，清洁，的是 - 惰性气氛，从而使制造过程中可以安全一致地进行。
2、更精细的表面处理
氮气非常适合生产极其精细干净的表面，这对于生产的任何类型的电子设备都是必需的。事实上，当切割必须是质量时，氮气被认为是的辅助气体！
3、减少渣滓
当焊接过程发生时，熔渣或熔融金属中的固体杂质可能是一个重要问题。氮气减少了焊接过程中产生的浮渣量，从而加强了焊料的强度。
4、减少/防止氧化
氧化是氧气颗粒的形成，如果颗粒嵌入焊料和材料之间，则氧气颗粒可能对电子产品造成灾难性后果。焊料会被削弱，并会出现缺陷。然而，氮会减少氧分子的存在 - 从而增加焊料的强度并防止氧化发生。
