电镀改变表面性质，获得特殊的表面性质
电镀通过在零部件基体上镀覆一层薄的功能镀层，使产品获得某些特殊功能，也俗称功能性电镀。功能性电镀也是目前电镀工艺中应用的工艺，在工业发展中起到举足轻重的作用，在电子、材料、机械、航天等行业的发展过程中功不可没，成为现代工业发展的重要支撑力量。代表的电镀工艺有镀金、银、锡、塑料电镀、化学镀等。
电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的发展成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速发展，使得电子工业中的集成电路成为可能，推动了整个电子工业的发展，z具代表的就是PCB塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再经过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功能强大的电子产品均得益于此电镀工艺。
PCB采用镀银和镀锡的有什么区别?镀银是否是为了增加表明导电性，防氧化?镀锡是不是为了防氧化，方便焊接?
回答：按照朋友这样的提问，我是不是可以这样理解，镀锡导电性就差了?镀锡的导电性会差于银，但是，不要忘了，如果锡的导电性那么差的话，地么你焊接的时候也用的是锡。
银的硬度高些，更耐磨。银的搞氧化能力强些。所以在镀银和镀锡的板子上焊接的时候，不需要特别注意。基本上是一致的。
