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3D摄像头是在二维图像的基础上增加了对拍摄对象的深度测量，即三维的位置及尺寸信息从而形成三维图像，业界认为2D向3D摄像头转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的第四次革命。

　　3D摄像头应用极其广泛，包括人机交互、人脸识别、AR/VR、辅助驾驶等众多领域，近几年国外电子行业巨头如意法半导体、博通、艾迈斯、苹果、微软、英特尔、三星、谷歌等均在陆续布局3D摄像头产业链，但3D摄像头行业一直未迎来爆发式增长，直至苹果iPhone X发布。

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时间过去了三年，手机镜头模组的体积逐年变小，但是在厚度上却没什么变化，为什么厚度上没什么变化呢？其实主要是光学结构的限制，我们再来看看手机的镜头模组的结构：手机镜头模组的大部分空间都被滤光镜片所占据了，想要成像画质好，就必须要采用更多镜片来保证画质，但是镜片越多，摄像头模组也就越厚。

然而手机越做越薄是一个必然的趋势，而镜头模组技术没有大幅革新的情况下，只能维持不变或者增加厚度，所以才导致即便智能手机发展到现在，手机摄像头越来越凸出。

举一个很简单的例子，去年的小米mix一代摄像头完全做平了，摄像头，但是带来的后果是拍照非常的差劲，4G摄像头，而今年的小米mix2摄像头凸出，拍照画质自然也就上来了。

所以说手机镜头到底凸不凸出，更多的是手机厂商们的取舍，到底要画质还是要机身设计？目前来说这一矛盾还不能完全解决。

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从***头的工作原理就可以列出摄像头的主要结构和组件：

1、镜头（LENS）

透镜结构，由几片透镜组成，有塑胶透镜（plastic）或玻璃透镜（glass）

2、 图像传感器（SENSOR）

可以分为两类：

CCD（charge couple device） ：电荷耦合器件

CMOS（complementary metal oxide semiconductor）：互补金属氧化物半导体

3、数字信号处理芯片（DSP）

DSP生产厂商较多，市面上较为流行的有： VIMICRO（中星微）301P/L、SONIX（松瀚）102/120/128、ST（罗技LOGITECH的DSP提供商）、SUNPLUS（SUN ***发展单芯片的CIF和VGA，但图像质量一般）、PIXART（原相）PAC207单芯片CIF、SQ（倚强）SQ930C等。

4、电源

摄像头内部需要两种工作电压：3.3V和2.5V

也有部分摄像头采用视频传输线同步供电，不必外接电源线。