二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。手工焊接由于成本低、灵活性.高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约;波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率很高和产重大等优点，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少里通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸；2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接，取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸，我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的***D零件。如果我们使用单点焊接模组，有以下几种焊接方式：1.单点焊接；2.拖焊。
