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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。
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弥散铜其特点如下：
***稳定，无相变。屈服强度和抗拉强度高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高。硬度超过HRB 84强度高，疲劳性能和耐磨性能好。铬铜铜在焊接过程中，失效的主要形式是塑性变形、表面的合金化和再结晶以及粘附，导致电极寿命降低，另外磨损也是不可忽视的失效形式之一。
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弥散强化的铜合金是综合性能好的一类铜合金。它是将具有高熔点、高硬度以及良好热稳定性能和化学惰性的陶瓷颗粒（如氧化物、碳化物等）通过原位或非原位的方法加入到铜基合金中形成的一类铜合金材料。与其他强化方式相比，弥散强化的强化粒子在接近铜的熔点的高温下也不发生溶解与粗化，有效地阻碍位错运动与晶界滑移，同时不会明显降低电导率，具有高强高导耐热的特性，扩大了使用铜合金的温度范围。
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