化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性，或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流，而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力，以及控制镀层厚度的更大灵活性。
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在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。
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如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。
