***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。未开封，重新加热的焊膏的管理未开封，已经回温的焊膏应在生产现场的环境中放置在冷藏室超过24小时（不能放在下一个高温设备，如回流炉）。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以包装提供。
焊膏是***T附带的一种新型焊料。如果可能，还应记录基准测试时的工厂条件，如温度，湿度，操作员，板批号，焊膏，甚至组件。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种***焊膏，是***T附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于***T行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。
焊锡膏成分:焊膏=锡粉（METAL）焊剂（FLUX）过去，焊锡金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，无铅和ROHS绿色生产推进，含铅焊膏已经逐渐淡出***T工艺，与环境和***无害的ROHS相应的无铅焊膏已被业界所接受。在储存和使用过程中避免不正确地损坏焊膏的原始特性，这将对***T生产产生不利影响。目前，ROHS无铅焊料粉末成分由多种金属粉末组成。目前，几种无铅焊料具有共晶比：锡锡银铜铜，锡锡银铜铜铜锡铋锡锌锌锌锡锡银铜铜铜比是广泛使用的。助焊剂是粘合剂（树脂），溶剂，活性剂，触变剂和其他添加剂，在从焊膏到焊料的整个过程中起着至关重要的作用。
