我们可以把硅微粉分为这样几种
我们可以把硅微粉分为这样几种：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。而电工级硅微粉主要是用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺***料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。电子级硅微粉则是包含了集成电路、电子元件的塑封料和包装料等业务。为什么，有些进口的产品价格那么高，而且难以模仿，很大程度就是我们不清楚他们用的是什么矿，无法生产出功能相同的产品。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。
硅微粉与钛bai粉有什么区别?
在粉末涂料中钛是主要的白色填料，但是其制备工艺复杂，对环境污染较大，价格昂贵。硅微粉与钛bai粉结构相似，所以尝试用硅微粉代替钛。涂料的硬度与主要成膜物质、颜料和填料有关，主要成膜物质一定时填料对于涂膜硬度起影响。由表2可以看出，随着硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，从而可以大大提高涂膜的耐磨性。硅微粉有较大的表面活性，在界面上与环氧集团形成远大于作用力，有利于硅微粉与环氧树脂之间的应力传递，提高了承担载荷的能力。粘接力强，拉伸强度大，同时又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。这是初随着硅微粉的增加，涂料耐冲击力增加的原因。当硅微粉的量超过50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，所以硅微粉不能完全代替钛，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。
微硅粉是冶金电炉在2000°C以上高温时产生的SiO2和Si
微硅粉是冶金电炉在2000℃以上高温时产生的SiO2和Si气体与空气中的氧气迅速氧化并冷凝而形成的一种超细硅质粉体材料。微硅粉外观为***或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的细度：其细度和比表面积约为水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中细度小于1μm的占80%以上，均匀粒径在0.1～0.3μm，比表面积为:20～28m2/g。颗粒形态与矿相结构：掺有微硅粉的物料，微小的球状体可以起到润滑的作用。 硅微粉行业常识硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、油漆、橡胶、等领域。对此题目处理的方法是，首先将使用的硅微粉进行筛分，以均化其成分。 我们可以把硅微粉分为这样几种：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。而电工级硅微粉主要是用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺***料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。电子级硅微粉则是包含了集成电路、电子元件的塑封料和包装料等业务。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。
