苏州易弘顺电子材料有限公司，**从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、在线性波峰焊、选择性焊接设备、选择性喷雾、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、插件设备、自动插件设备、无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏、高银锡膏、低银锡膏、阿尔法锡膏等的生产、加工、销售工作。...
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对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。
在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要***控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
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