沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb树脂塞孔板抄板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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?多层线路板的重要性
多层线路板的重要性
多层线路板是指两层以上的线路板，那么多层线路板也就是超过两层，比如说四层线路板，六层线路板，八层线路板等等。大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起。之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。
多层线路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层线路板来实现。另外多层线路板可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。
多层线路板是电子技术走向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，而且正迅速向高密度、、高层数化方向发展，它的微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足目前市场的大部分需要。因此，多层线路板对未来的重要性是不开缺少的。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层线路板，连接器RJ45线路板、Type-C线路板、pcb树脂塞孔板抄板、电池板、以及数码产品，欢迎广大新老顾客咨询购买！
PCB线路板厂家，琪翔用心做好每一块板
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