毫米波频率下PCB线路板材料的介电常数应该如何
PCB线路板材料的介电常数(Dk)或相对介电常数并不是恒定的常数 – 尽管从它的命名上像是一个常数。例如,材料的Dk会随频率的变化而变化。同样,如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法,也可能会测量得出不同的Dk值,废线路板高价回收处理,即使这些测试方法都是准确无误的。随着线路板材料越来越多地应用于毫米波频率,如5G以及***辅助驾驶系统等领域,理解Dk随频率的变化以及哪种Dk测试方法是“合适”的是非常重要的。
尽管诸如IEEE和IPC等***都有专门的来探讨这一问题,但目前还没有一个标准的行业测试方法来测量毫米波频率下线路板材料的Dk。这并不是因为缺乏测量方法,事实上,Chen et al.1等人发表的一篇参考中描述了80多种测试Dk的方法。但是,没有哪一种方法是理想的,每种方法都具有它的优点和不足,废线路板***回收商,尤其是在30到300 GHz的频率范围内。
酸铜电镀工艺槽自身 ,这时其前解决,一般不容易导致表面铜粒,由于非导电率颗粒物数导致表面漏镀或凹痕。铜缸导致表面铜粒的缘故大约梳理为几层面:槽液主要参数维护***层面,生产制造实际操作层面,原材料层面和加工工艺维护***层面。槽液主要参数维护***层面包含盐酸含水量过高,铜含水量过低,槽液溫度低或过高,非常沒有温度控制制冷系统的加工厂,这时会导致槽液的电流强度范畴降低,依照一切正常的生产工艺流程实际操作,将会会在槽液中造成铜粉,渗入槽液中; 生产制造实际操作层面关键时打电流量过大,直发夹板欠佳,空夹点,槽中掉板依靠阳极氧化融解等一样会导致一部分零件电流量过大,造成铜粉,跌入槽液,慢慢造成铜粒常见故障;原材料层面关键是磷铜角磷含水量和磷遍布匀称的问题;生产制造维护***层面关键是大解决,铜角加上时跌入槽中,关键是大解决时,阳极氧化清理和阳极氧化袋清理,许多加工厂都解决不太好,存有一些安全隐患。铜球大解决是应将表层清理整洁,并且用微蚀出新鮮铜面,阳极氧化袋
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