机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后,其质量明显优于普通盐浴或感应淬火,解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大,花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂,磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合不良、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。
实例1 电磁离合器联结(见图7),材料为45钢,光纤激光器维修,技术要求:硬度≥55HRC,淬硬层深度≥0.3mm,爪部直径畸变≤0.1mm,硬化面积≥80%。
(1)工艺流程
全部机械加工后,在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。
(2)激光淬火工艺
激光输出功率P=1000W,透镜焦距f=350mm,离焦量d=59mm,扫描速度v=1000mm/min,生产节拍t=45s/件。
(3)检验结果
硬度为57~60HRC,淬硬层深度0.3~0.6mm,激光器维修,直径畸变≤±0.03mm,爪侧面100%淬硬
激光清洗技术优势
由于激光清洗不使用任何化学溶剂或其他消耗品,对环境友好,操作安全,具有非常多的优点:1.绿色环保,不需使用任何化学药剂和清洗液;
2.清洗废料主要为固体粉末,体积小,易于收集回收;
3.清洗废烟容易吸收处理,低噪音,对人身健康无危害;
4.非接触式清洗,无介质残留,不产生二次污染;
5.可实现选择性清洗,不损伤基材;
6.无工作介质消耗,仅消耗电费,使用和维护成本低;
7.易实现自动化,降低劳动强度;
8.适用于难以触及的区域或表面、适用于***或***环境。

激光切割特点⑴ 切割质量好
①激光切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。
② 切割表面光洁美观,激光器怎么维修,表面粗糙度只有几十微米,甚至激光切割可以作为后一道工序,无需机械加工,零部件可直接使用。
③ 材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、切割和等离子切割方法的比较见,切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。
⑵ 切割
由于激光的传输特性,激光切割机上一般配有多台数控工作台,整个切割过程可以全部实现数控。操作时,只需改变数控程序,就可适用不同形状零件的切割,既可进行二维切割,又可实现三维切割。
⑶ 切割速度快
用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min,切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定。
⑷ 非接触式切割
激光切割时割炬与工件无接触,维修激光器,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。
⑸ 切割材料的种类多
等离子切割比较,激光切割材料的种类多,包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料,由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同,表现出不同的激光切割适应性。采用CO2激光器,各种材料的激光切割性能见
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