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5G手机与4G手机相比,顺德大良电信联通宽带移动宽带在硬件上区别之一在于5G基带芯片,顺德大良电信联通宽带移动宽带目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐,英特尔则在与苹果“分手”后,宣布退出手机5G基带芯片市场,而苹果仍积极自研5G基带芯片,顺德大良电信联通宽带移动宽带摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代,基顺德大良电信联通宽带移动宽带带芯片市场也发生着巨大的变化。
公布5G基带芯片的是美国高通,2016年高通发布的骁龙X50 5G Modem采用的是28纳米工艺制程,快顺德大良电信联通宽带移动宽带下行速率可达5gbps。2017年10月,高通用骁龙X50完成了有史以来个5G数据连接。2018年12月,在第三届高通骁龙技术峰会上。高通副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布,新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。高通骁龙855芯片基于7nm工艺,内建顺德大良电信联通宽带移动宽带5G基带,同时是支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。
中国的厂商也紧跟顺德大良电信联通宽带移动宽带5G的步伐,2018年2月25日,在巴塞罗纳举行的MWC展会上,华为正式发布了旗下5G商用顺德大良电信联通宽带移动宽带芯片——Balong 5G01,符合5g标准R15规范,宽带报装优惠-大良电信宽带-大良移动宽带-大良联通宽带,支持Sub 6GHz中低频,以及28GHz高频毫米波,兼容2g/3g/4g网络。联发科也公布了其5g基带芯片产品Helio M70,符合顺德大良电信联通宽带移动宽带5g标准R15规范,快下行速率可达5gbps,兼容2g/3g/4g顺德大良电信联通宽带移动宽带网络。