Parylene的特征之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有肯定的关系。图3画出了相干的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据注解，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一样平常将升高。
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因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。
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Parylene在可见光的范围内吸取得很少，因此是透明无色的。无色透明的薄膜可用于光学器件、可擦性光电储存器件和静电复印器件。在低于280微米时,ParyleneN和ParyleneC的吸取都很强。所有的Paryleng在至少60微米的波长下都相对没有特征（除了一些峰值特征以外）。
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性能如此优异的parylene涂层为何至今没有垄断涂料界呢？
光电材料——电路、电路组件和元器件、微电子机械系统（MEMS）、传感器以及光纤光缆接头密封件：微米级涂层能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，既不会对基材形成伤害，而且有利于元器件散热；
Parylene一般只应用于高价值的产品中。因此Parylene虽取得了高精端产品的市场，却无法广泛应用到涂料市场中，因此无法垄断整个涂料行业。
