润湿原理:
润湿过程是指已经熔化了的焊料(锡丝)借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是:把水滴到荷花叶上形成水珠,就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上,水就渗透到棉花里面去了,就是水能润湿棉花
自动焊锡机焊线的应用案例
线材焊到PCBA上或线材焊到元件,这种情况需要的人工是多的,也考究焊锡工的技能,很多老板都为此发愁,就此东莞泰研在此有过很多应用的案例在些向大家分享,如有需要可就以下方联系我们,进一步的沟通交流。
1,LED模组焊线的应用:
此对夹具的设计犹为重要,并配合双头焊锡机,才能发挥其的效果:
夹具的示意图,人工摆线,。
1、自动焊锡机在焊锡过程中有时锡丝会卡住:由于焊接温度设定过低,送锡速度太快,送锡针头距离烙铁头太近,导致烙铁头前端的锡丝来不及融化,就容易造成卡锡丝的情况发生。
解决办法:调整送锡针头的位置让锡丝和烙铁头保持距离,在机器参数中调整送锡速度,调整温度设定。
2、连焊问题:连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点桥连在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。
解决办法:遇到这种情况,首先应该减少锡量,然后在看是否是烙铁头的位置是否正确,如不正确,应及时进行调整。另外也要看烙铁头的大小选择是否正确,如不正确,应及时调整。
3、堆锡问题:堆锡一般是指焊点焊成一个球形,管脚腿没有漏出来。出现此种现象的原因主要的是由于送锡量太大造成的,还有一种原因是电子元器件引脚太短,没有露出焊盘所造成的。
解决办法:此时只要减少送锡量或者留长引脚就可以解决的。
4、虚焊问题:虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以,实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。
解决办法:我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。