半片封装及MBB渗透率提升，利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。CTM值衡量电池封装成组件过程中的功率损失，用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示，CTM值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅（MBB）技术等能分别使CTM提高2个百分点。①半片及叠片技术，丝网机械，2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场，由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小，未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上，小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割，新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。②多主栅（MBB）技术，主栅能缩短电流在细栅上的传导距离，丝网机械平台，降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计，还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端，对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。
钢笆网排焊机又称为“建筑脚踏网排焊机”，钢笆网排焊机主要用于钢笆网片、脚踏网片的焊接与生产。机器生产代替人工，不仅大大地提高了生产的效率，更加保证了产品质量。
钢笆网排焊机焊接的网片速度快、焊点牢固、数控控制、简单易操作。
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发射极钝化和全背面扩散（PERT）：PERC 技术的改进型，在形成钝化层基础上进行的扩散，加强钝化层效果。
具有本征非晶层的异质结（HJT）：在电池片里同时存在晶体和非晶体级别的硅，铁丝网机械，非晶硅的出现能更好地实现钝化效果。
交指式背接触（IBC）： 把正负电极都置于电池背面，减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴影损失。
隧穿氧化层钝化接触（TOPcon）：在电池背面制备一层超薄氧化硅，然后再沉积一层掺杂硅薄层，二者共同形成了钝化接触结构。
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