pcb线路板的表面处理-沉金与镀金的区别
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pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb电路板的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
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