扩散焊主要的不足是扩散温度高、时间长且在真空下连接、设备昂贵、成本高。近年来不断开发出了一些新的扩散焊接方法，如高压电场下的扩散焊，该方法借助于高压电场(1000Ｖ以上)及温度的共同作用，使陶瓷内电介质电离，在与金属邻近的陶瓷材料内形成了一薄层充满负离子的极化区。此外，由于材料表面的显微不平度，陶瓷与金属间只有个别小点相接触，大部分地区形成微米级的间隙。集结在微小间隙两侧的离子使这些地区的电场急剧升高，真空扩散焊设备价格，此外加电场可增加3～4个数量级。由于异性电荷相吸，真空扩散焊设备厂家，使被连接的两种材料相邻界面达到紧密接触(其间距小于原子间距)，随后借助于扩散作用，使金属与陶瓷得以连接。真空扩散焊
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人们可以使用各种焊接设备达到自己的一些目的，各种焊接设备的使用使人们获得了较大的便利，而高分子扩散焊更是如此了，大家对于高分子扩散焊都有着一定的了解，那么我有一个问题想问大家，那就是高分子扩散焊能否在铜软连的表面焊镍片？
其实答案是可以的，因为镍片的熔点1455℃，而铜的熔点1084.62℃，高分子扩散焊机的原理就是通过对铜片以及镍片件加热，然后再在合适的温度、压力以及时间等条件下让工件的接触面发生分子扩散。虽然可以在铜软连的表面焊镍片，但是它的操作难度还是较高的，需要师傅的技术要求较高，同时还需要这些金属在似溶非不溶的状态下焊接在一起。真空扩散焊
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