汽车电子技术对传感器的要求
当前的汽车对安全性、舒适性和操作性能有着更高的要求，而其对传感器的要求主要体现在以下方面：(1)对传感器的精度要求不断提高一般而言车用传感器的测量误差需要控制在1%以内，传感器的精度不达标会导致检测信息不准，影响驾驶员的判断，特别是在高速行驶的状态下，这看似微小的偏差却可能会带来车毁人亡的后果。(2)对环境的适用性强。汽车的活动范围广，在日常的使用过程中将会面对各种复杂的环境，因此便需要传感器在各种温度、湿度以及电磁干扰下均能够正常工作。(3)可靠性要求高。作为在汽车上大规模使用的一种元部件，传感器的可靠性必然会对汽车的整体性能产生较大的影响，从而影响到用户的正常使用。数字温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)，并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能，其智能化程度也取决于软件的开发水平。
体温传感器技术研究现状
在体温测量领域，集成温度传感器和NTC热敏电阻相比于其他的温度传感器具有体积小、灵敏度高和响应时间快的优点，均是作为可穿戴式电子体温计感温元件的良好选择。
集成温度传感器广泛的应用于各个领域，例如食品监测、无源无线网络以及其他热管理装置。CMOS工艺下的集成温度传感器由于具有易于与其他电路集成、成本低、体积小以及功耗低等优点正越来越受到大家的青睐。近几年来，己陆续有CMOS温度传感器应用于***体温测量的研究和报道。尽管如此，集成CMOS温度传感器并未广泛的应用于电子体温计，这主要是因为集成温度传感器的温度测量精度不容易达到电子体温计的行业标准。其中温湿度传感器对温湿度信号进行测量，处理器将测量数据进行存储与处理。
硅衬底工艺下的半导体集成电路中的感温器件主要包括集成电阻、MOS晶体管、双极性晶体管、二极管以及CMOS工艺下的寄生双极性晶体管等。研究证明，双极性晶体管是集成电路技术中理想的温度传感器单元，但双极性工艺难以实现数字接口而BiCMOS技术成本又很高，而CMOS工艺易于实现数字和模拟电路的集成，在集成电路设计中占主导地位，因此大多数设计通常采用CMOS。工艺下的纵向寄生PNP晶体管作为集成温度传感器的感温传感器配件。由于CMOS工艺下纵向寄生双极型晶体管自身的物理特性受工艺偏差等因素的影响，CMOS温度传感器的精度一直是其设计的难点。CMOS工艺下的集成温度传感器的精度主要受纵向寄生PNP晶体管的电流增益变化、器件失配、机械应力以及工艺偏差等的影响。要实现的温度测量，须采用有效的误差消除技术和适当的校准技术。目前国内外报道的误差消除技术主要包括动态匹配技术(Dynamic-Element-Matching，DEM)、斩波技术、非线性的二阶曲率补偿等，校准技术主要分为晶圆级的校准、封装进传感器外壳后的校准以及校准。光纤传感器就是运用我们的光纤将我们的光射入到调制器当中，让我们测试的参数的温度和调制器的光进行作用后，我们的光的性质就发生了巨大的变化。
感器外壳智能播种机是对钻机进行基础研究的升级。通过改变播种机播种轮的速度，将种子和化肥的变量放进去。它由RTK-GPS，计算机领域，变频控制器、伺服电机和播种机。传感器外壳它的主要原理是：数据卡（包括肥料配方图形信息）插入到计算机领域，当播种机传动在机械领域，计算机可以GPS位置信息和图形信息相比，配方施肥、播种量和施肥量的当前位置，而且伺服电机发送控制命令的计算机领域。传感器外壳伺服电机驱动轮槽，从而达到控制播种的目的。在粮食联合收割机的田间作业过程中，可以完成收割、脱粒、分离杆、除杂等工序。传感器外壳由于在联合收割机上安装了输出检测系统，可以及时获得准确的产量分布数据、粮食湿度分布和田间垂直高度分布状况。传感器外壳它的输出和映射的检测系统主要由RTK-GPS，传感器和现场计算机（PFA）。传感器包括谷物流量传感器、前向速度传感器、切割宽度传感器、谷物湿度传感器和切割平台高度传感器。光纤温度传感器是一种我们经常运用的可以进行测量的测量仪器，它的应用范围可以说十分广泛。
传感器外壳特别是能够适应高压开关柜等电力系统测温对耐高低温、绝缘等的要求。传感器外壳由上盖和底座两部分组成，均使用聚四氟乙烯作为材料加工。上盖顶部有一通孔用于现场安装，底座有一传感器放置孔，孔的形状和大小根据传感器的具体尺寸不同而不同。本实用新型可在260摄氏度高温下连续正常工作，零下100摄氏度下不老化、脆化，高频特性好，且绝缘性好，阻燃，耐腐蚀，不易碎。因此适合用作高压开关柜等电力系统以及较严酷环境下无源无线测温传感器的外壳本外观设计产品的名称：传感器外壳。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于固定传感器在开关设备母牌上的使用。本外观设计产品的设计要点：在于主视图。热电耦温度传感器虽然结构简单，测量准确，但仅适用于测量500摄氏度以上的高温。
