2.设备安装的一般程序：吊装；拆包；搬运及***：注意与插件线体及其它附属机器的相互位置；部件安装：显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装；配线确认；接通电源；清洁机器。3.设备调试——喷雾的调整：360度回旋紧固件；喷嘴；喷射空气；针阌；针阅气缸空气；液入口；雾化流量；喷雾宽度调节。
选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品品质组装需求再发展起来的新型波峰焊工艺。其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过程序设定。助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂。经预热模块预热后。使其温度与焊接时温度较为接近，为焊接效果提供质量保证的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险，其出现为产品的安全性能埋下极大隐患。
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB***系统:采用机械手***的方式。
选择性焊接点周围的零件的排列方向：1.与焊接区域外缘平行摆放的***D零件在选择性焊接时，容易被焊锡将两个Pad同时熔化，从而导致零件被冲掉；2.与焊接区域外缘垂直摆放的***D零件在选择性焊接时，即使接触到焊锡也只会熔化一个Pad,从而避免零件被冲掉。
选择性焊接的一般要求：机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上，但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的，所以要像对待***D零件一样来对待它们。参照***D零件的布局要求。
