镀层膜厚测量仪
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日立X射线荧光镀层膜厚测量仪基本参数：
型号：FT150（标准型）FT150h（高能量型）FT150L（大型线路板对应）
测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV
FT150：Mo靶 FT150h：W靶 FT150L：Mo靶
检测器：Si半导体检测器（SDD）（无需液氮）
X射线聚光：聚光导管方式
样品观察：CCD摄像头（100万像素）
对焦：激光对焦、自动对焦
***大样品尺寸：FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm
FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm
FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm
工作台行程：FT150:400(W)×300(D)
FT150h:mm400(W)×300(D)
FT150L:mm300(W)×300(D) mm
操作系统：电脑、22英寸液晶显示屏
测量软件：薄膜FP法（***多5层膜、10元素）、检量线法、定性分析
数据处理：Microsoft Excel、Microsoft Word 安装
安全功能：样品门联锁
消耗电量：300 VA以下
日立X射线荧光镀层膜厚测量仪特点：
1．显微领域的高精度检测
X射线荧光镀层膜厚测量仪通过采用新开发的多毛细管，以及对探测器的优化，在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X为30 μm（设想FWHM： 17 μm）的基础上，进一步将处理能力提高到了2倍以上。
2．产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。
●测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号
●能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号
●适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号