X射线荧光镀层膜厚测量仪
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日立X射线荧光镀层膜厚测量仪特点：
1．显微领域的高精度检测
X射线荧光镀层膜厚测量仪通过采用新开发的多毛细管，以及对探测器的优化，在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X为30 μm（设想FWHM： 17 μm）的基础上，进一步将处理能力提高到了2倍以上。
2．产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。
●测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号
●能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号
●适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号
3．兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。
4．检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。
5．日立X射线荧光镀层膜厚测量仪有着清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
6．新GUI
将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等，因此登记、整理起来就很方便，从而使得用户可以不走弯路，直接进行检测。
使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动，逐步引导用户执行当前所需进行的工作。