氧化熔化切割（激光火焰切割）
熔化切割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，使材料进一步加热，称为氧化熔化切割。
由于此效应，对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘质量。激光火焰切割在加工精密模型和尖角时是不好的（有烧掉尖角的***）。可以使用脉冲模式的激光来限制热影响，激光的功率决定切割速度。在激光功率一定的情况下，限制因数就是氧气的供应和材料的热传导率。
激光器切割机
有将从激光发生器发送出的激光器，经激光光路系统软件，聚焦点成年功率的激光束。激光束照射工件表面，使工件做到溶点或熔点，另外与光束同轴输出的髙压汽体将熔融或汽化金属材料吹走。伴随着光束与工件相对位置的挪动，终使原材料产生割缝，进而做到切割的目地。激光器切割生产加工是用不由此可见的光束替代了传统式的机械设备刀，具备，切割迅速，不限于切割图案设计限定，舟山光纤切割机，自动化的排版节约原材料，切口光滑，生产成本劣等特性，将慢慢改善或替代于传统式的金属材料切割工艺技术。激光器刀片的机械设备一部分与工件无触碰，光纤激光切割机设备，工作中不容易对工件表面导致刮伤；激光器切割速度更快，切口光洁整平，一般不用事后生产加工；切割热危害区小，板才形变小，割缝窄（0.毫米~0.2mm）；切口沒有机械设备地应力，无裁切毛边；加工精度高，可重复性好，不损害原材料表面；数控车床编程，可生产加工随意的平面设计图，能够对幅宽挺大的整个PCB线路板切割，不用开磨具，经济发展省时。
主要工艺
汽化切割。
在激化切割过程中，材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快，足以避免热传导造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。该加工不能用于，像木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外，这些材料通常要达到更厚的切口。在激化切割中，光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。激光功率和气化热对焦点位置只有一定的影响。在板材厚度一定的情况下，切割速度反比于材料的气化温度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。在板材厚度一定的情况下，假设有足够的激光功率，切割速度受到气体射流速度的限制。
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