滚镀和脉冲镀生产工艺对比
①滚镀时通过调整转速来控制零件与滚桶壁之间的相对错动速度，镀镍加工，来改变弧线部分的导通时间、频率，通过孔眼直径、孔眼中心距来控制占空比。对于确定的滚桶来说，孔眼直径和孔眼中心距已固定不变，镀镍加工处理，所以占空比不会改变，也不能调整。
②滚镀和脉冲镀在深镀能力上不理想，电流效率较低。例如，某些深孔、盲孔镀件的内壁不易镀好，但分散能力好，能形成较均匀的镀层。
③滚镀和脉冲镀虽然峰值电流较高，但导通时间短，一般情况下不会出现镀层烧焦，除非设定的平均电流太高或导通时间太长(如滚镀时出现“粘壁”的情况)。滚镀时关断时间较短，对镀镍这类易钝化的镀种来说不致于引起钝化，镀镍处理，依然可以进行滚镀生产，这同脉冲镀镍时不会出现镍层钝化的原理相同。
④脉冲电源在运行时，在电镀槽中产生交流低频振荡，会引起部分有机添加剂分解，造成镀液污染 。因此，脉冲镀一般不使用添加剂。滚镀时添加剂消耗也比挂镀的快，容易积累分解产物。
电镀利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如ABS塑料、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***，江门镀镍，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
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